新聞中心

您現在的位置:首頁 > 新聞中心 >詳情

◈ 追蹤ANSYS 17.0 九大亮點

 

由ANSYS中國主辦的《改變:10X ANSYS 17.0 新品技術巡展》于3月9日—17日在中國北京、成都、深圳、上海四大城市巡回展出,此次巡展引起仿真業界的高度關注。ANSYS在流體、低頻、高頻、結構仿真方面的大膽探索將仿真的步伐又往前推進了一大步,下面我們根據現場消息梳理出ansys 17.0 九大亮點:

低頻:業界最快的瞬態電磁場及電機、變壓器仿真技術

1.瞬態電磁場仿真加速十倍以上;

2.系統驗證生產率提高十倍以上;

3.世界上最快的電機和變壓器仿真技術。

 

SI:自動化芯片-封裝-系統設計流程改進,幫您提升10倍效率

1.1.3D Layout 組裝實現系統級電磁場仿真。允許用戶在SIWAVE界面中即可完成電熱協同仿真;

2.系統驗證生產率提高十倍以上;

3.世界上最快的電機和變壓器仿真技術。

 

結構:廣度、深度、速度便捷性全面提升

1.ANSYS 17.0保證更耐久的電子系統可靠性,PCB結構分析里程碑式進展;

2.結構仿真并行計算效率大幅提升;

3.全新產品Mechanical Enterprise提供結構分析一體化解決方案;

4. 新增更廣泛的巖土材料本構模型。

 

多物理場:新一代多物理場仿真技術平臺AIM

1.統一的向導式操作環境;

2.更大的多物理場仿真規模;

3.更逼真的材料渲染。

 

流體:清晰的工作流程、領先的HPC技術——ANSYS CFD 17.0更簡單,更快速

1.Fluent Meshing:更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率;

2.更大的仿真規模;

3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍會議交流現場。

 

建模:SpaceClaim讓仿真觸手可及

1.目前最快的幾何前處理工具;

2.通過加速模型處理速度,大幅縮短仿真周期;

3.直接建模技術,所見即所得。

 

高頻:全方位協作式無線射頻系統設計流程

1.全方位建模:從系統、設備到部件全方位仿真分析;

2.全過程設計:涵蓋產品研發全過程,從系統架構到產品調試;

3.全面的算法:全波+漸進靈活混合算法實現精度、效率的最佳平衡;

4.強大的能力:高性能計算擴展規模、提升速度、擴大探索空間;

5.協作與共享:3D Component快速保存、分享、裝配模型;

6.多物理耦合:Workbench平臺上實現電、熱、應力、流體耦合仿真。

 

SCADE:深入的行業應用領域,完善的模 型驗證體系

1.支持專門針對航空、汽車等行業領域的解決方案;

2.支持FACE、AUTOSAR等行業的開發架構,支持ARINC653、ARINC 429、ARINC 664等行業標準;

3.生成代碼性能大大提高,顯示代碼基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍;

4.基于模型的自動化測試環境,支持人機交互界面自動化測試;

5.支持新的FMI 2.0標準,易于將模型嵌入到任何兼容FMI的平臺中做多學科仿真。

 

半導體:業界最全面,最準確的芯片功耗、噪聲、可靠性和熱分析仿真流程

1.半導體業界標準的功耗、噪聲及可靠性簽核工具,成功幫助客戶完成幾千次產品流片;

2.與全球的主要晶圓廠密切合作,支持最先進工藝;

3.無縫銜接從前端邏輯設計到后端物理設計,再到封裝設計;模擬設計和數字設計的全仿真流程;

4.先進的分布式并行計算算法,全面10X提升芯片物理級功耗、噪聲、可靠性仿真性能 -- 節約內存,加快仿真時間;

5.支持與硬件加速器聯合仿真,提供精確的RTL級功耗仿真結果,整體性能提升;

6.支持芯片和封裝的協同仿真,實現最精確的芯片熱。

 

相關文章:1.有限元分析軟件體驗之ansys17.0半導體仿真模塊

            2.幾款常用CAE軟件的比較分析

一级婬片A片试看120秒一一