連接器高頻化的趨勢,已導入全波電磁場分析的能力,以有效掌握產品高頻特性。無論是頻域(Insertion loss, Return loss, S-Parameter etc.)或是時域(Impedance profiles, Crosstalk, etc.)特性,進行特性計算分析,預先掌握產品高頻行為,以進行更具可靠性的設計流程。了解結構設計對高頻性能的影響,進而作有效的設計及改善。同時配合測試驗證分析結果,使仿真結果有效反應產品實際的行為。
1、連接器高頻信號完整性(Signal Integrity)分析 v 連接器高頻信號完整性分析主要針對如HDMI、usb3.0、Display port、2mm背板連接器等 v 特征阻抗 v 串擾 v 插入損耗 v 差模轉共模 v 詳細內容請點擊連接器高頻信號解決方案
2、電機電磁分析 v 電機基本性能分析 v 電機電場分析 v 磁屏蔽分析 v 永磁電機的交直軸電感計算